碧威产业专用抛光研磨带分为以下三种:
BW精密研磨带借助於高压静电场力,将微细的磨粒植於高强度薄膜上,令磨粒可以定向均匀分布,能提供更高的磨削效率与光亮细致的磨光效果。磨粒包括有氧化铝丶碳化矽等。适合研磨抛光不同硬度的物料。
磨料种类 | 氧化铝(AO)丶碳化矽(SC) | ||||||||
目数 | 150 | 180 | 240 | 320 | 360 | 500 | 800 | 1200 | 2000 |
粒径/μm | 100 | 80 | 60 | 50 | 40 | 30 | 20 | 15 | 9 |
带基厚度 | 125μm(5mil)丶75μm(3mil),抗拉强度大约为90-100N/mm²(Mpa) | ||||||||
宽度 | 101.6mm(4inch)× 46m丶12.6mm(1/2inch)× 46m | ||||||||
备注1 | 标准品带防滑层,除以上规格外,可根据客户的具体要求,加工特殊规格的产品 | ||||||||
备注2 | 精密研磨带产品可以与超精密抛光带产品配套使用 |