DLC技术於1970年代初期被发展出来,是Diamond Like Carbon (类钻碳)的简称,本质是一种含氢的非晶质碳膜,特性接近於高硬度的金刚石。
DLC为类石墨键(Graphite-Like Bond or sp2)及类金刚石键(Diamond-Like Bond or sp3)所结合的非晶质碳薄膜..LC又称为无晶金刚石(a-D),另一种DLC内含大量氢,称为氢化DLC(a-c:H)。
| 项目 | 新机台 | 原机台 |
| 腔体大小 | Φ1200x1000 mm | Φ1000x800 mm |
| 有效镀膜空间 | Φ1000x800 mm | Φ800x600 mm |
| 抽真空时间 | 20 min | 1.5 hr |
| 破真空时间 | 0.2 min | 5 min |
| Batch 时间 | 2 hr | 3.5 hr |
| 退镀膜功能 | 兼具退膜功能 | 无此功能 |
| 退膜所需时间 | 0.5 hr | 6 hr(另购原厂专用退膜机) |
| 额外氮气消耗 | 0 | 3大桶/每月 |
| 腔体内挡板快拆 | 5 min | 30 min |
| 镀膜品质 | 电离子加速空间较大,镀膜品质较佳 | 相对次之 |
| 机台结构 | 易改装,易维修 | 不易改装,不易维修 |