2014-07-25

抛光加工介绍PART2-游离磨粒方式

抛光加工介绍PART2--游离磨粒方式

游离磨粒方式抛光加工

机械抛光

在游离磨粒方式中，为最普遍且基本的研磨方法，机械抛光是靠切削丶材料表面塑性变形去掉被抛光後的凸部而得到平滑面的抛光方法，一般使用油石条丶羊毛轮丶砂纸等，以手工操作为主，特殊零件如回转体表面，可使用转台等辅助工具，表面品质要求高的可采用超精研抛的方法。超精研抛光是采用特制的磨具，通常将lμm以下的硬质微细磨粒与加工液混合的研磨液，紧压在工件被加工表面上，作高速旋转运动，一面供给到旋转的碟状平板，一面以一定压力压在加工物上研磨的接触式抛光。利用该技术可以达到 Ra0.008μ m 的表面粗糙度，是光学玻璃(镜片丶窗户等)丶硬质金属(精密模具或磁碟基板等)丶陶瓷(构造用机构零件丶电子用基板等)的高精度研磨的技术。

化学机械式研磨法CMP

化学机械式抛光为研磨液的化学腐蚀作用与磨粒的机械式切削作用之复合方法。去除表面生成物抛光是因研磨液的作用，而以磨粒的切削作用，去除在加工物表面产生掺水膜或氧化膜等之抛光方法。

电/磁研磨抛光

电场和磁场抛光加工是利用和控制电丶磁场的强弱使磁流体带动磨粒对工件施加压力从而对高形状精度丶高表面品质和晶体无畸变的表面进行加工的抛光方法。主要用於资讯设备和精密机械高性能元件的加工。采用合适的磨料，表面粗糙度可以达到 Ra0.1μ m 。

浮动抛光

浮动抛光（Float Polishing）使用高平面度平面并带有同心圆或螺旋沟槽的锡抛光盘，使抛光盘及工件高速回转，在二者之间抛光液呈动压流体状态，形成一层液膜，从而使工件在浮起状态下进行抛光。

非接触研磨抛光

非接触研磨技术是以弹性发射加工（EEM)的理论为基础的。

弹性发射加工（EEM）

EEM方法是利用微细粒子在材料表面上滑动时去除材料的加工。微细粒子以接近水准的角度与材料碰撞，在接近材料表面处产生最大的剪断应力，既不使基体内的位错丶缺陷等发生移动（塑性变形），又能产生微量的“弹性破坏”，以进行去除加工。原理上是采用喷射粒子的加工方式，要尽量以小角度撞击加工表面，其加工精度接近於原子级，加工单位为0.1 μm以下，可获得相当好的表面。加工时研具於工件不接触，使微细粒子在研具与工件表面之间自由状态流动，当使微细粒子撞击工件表面时，则产生弹性破坏物质的原子结合，从而获得无干扰的加工表面。加工方法是使用聚氨酯球作加工头，在微细粒子混合均匀的悬浮液中，使加工头边回转边向工件表面靠近，是混合液中的微细粒子在工件表面的微小面积（Φ1~2mm）内产生作用，进行加工。

资料来源：网路汇整
 

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