PD-BVC类钻膜机-不同设备比较

  • 不同DLC设备成膜方法比较
成膜原理 阴极电弧法 电浆化学气相沈积 非平衡磁控溅镀
ARC Plasma CVD UBMS
成膜原料 固体碳 C2H2 (气体) 固体碳
成膜温度 ~400 ~200 ~250
膜组成 可能无氢 含氢 可能无氢
摩擦系数 0.2~0.5 0.1~0.2 0.1~0.2
硬度 2000~8000 1500~6000 1000~2000
表面粗度 尚可(Ra~10um) 佳(Ra~0.02um) 可(Ra~0.1um)
附着力 佳 佳 弱
绝缘性 佳 可 Me-DLC为导电

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