近年来,由於3C产品如印刷电路板等,为避免产品上的精密电路遭受污染,因此无法於产品加工时添加切削液降低刀工具及工件温度,导致在高速切削丶重切削及工件温度攀升极快的加工环境下,易产生高温而致使刀具加速磨耗,降低其使用寿命,因而提高生产成本..利用射频磁控溅镀系统,於碳化钨刀具及矽晶片基材上,沈积被覆高熵合金镀膜,其镀膜厚度以射频磁控溅镀系统控制在1-2μm之间以研究TiVCrZrAlN高熵合金在基材上的附着性丶耐磨耗性,并探讨薄膜微结构,由OM与SEM显微镜的观察下可看出TiVCrZrAl氮化物薄膜的刀具进行高转速与高进给的切削条件下切削阻力比未披覆薄膜的小,切屑表面情况也较为平顺刀具寿命因此而延长。
a.刀具镀膜拍摄 b.SEM 1Kx下刀尖的附着情况 c. SEM 2Kx下刀尖的附着情况
切削参数 | |
转 速 | 1000rpm, 10000rpm, 30000rpm,50000rpm |
进给率 | 100mm/rev,1000mm/rev,3000mm/rev,5000mm/rev |
进刀深度 | 0.03mm |
碳化钨刀具经过TiVCrZrAl氮化物薄膜溅镀沉积於刀具,切削於无润滑明显由OM与SEM显微镜的观察下可看出TiVCrZrAl氮化物薄膜的刀具进行高转速与高进给的切削条件下切削阻力比未披覆薄膜的小,切屑表面情况也较为平顺刀具寿命因此而延长。
皱褶数越多,表示切削阻力愈大,因为排屑不锐利,造成拉扯,故切削呈片状或不规则状,故藉由SEM观察未披覆TiVCrZrAl高熵合金氮化物薄膜的刀具所切削之切屑皆有上述现象,显然切削性比有披覆TiVCrZrAl高熵合金氮化物薄膜的刀具差。